标题: 【解包分析用】华为Pura70Pro+的鸿蒙Next升级包和回退包
时间: 10-27 17:20发布，10-29 09:09修改
解包分析用，华为不支持通过zip包安装更新，没法给自己手机用。
更新安装界面：http://update.dbankcdn.com/download/data/pub_13/HWHOTA_hota_900_9/af/v3/ke_6k0vEQVWRq8U5Gx-GyQ/oh_assets.zip
更新包本体：http://update.dbankcdn.com/download/data/pub_13/HWHOTA_hota_900_9/a3/v3/3tlkMNeBSxWqNthH3x2tXQ/full/update_full_base.zip
包里的 UPDATE.APP 用这个工具拆分：https://github.com/marcominetti/split_updata.pl
拆分后可以得到各个分区的镜像，比如 BOOT.IMG、SYSTEM.IMG 等，有的镜像可以在最新版 Linux 系统内挂载（mkdir system; sudo mount SYSTEM.IMG system）。
SYSTEM.IMG 采用 EROFS，Linux 内核得打开这个文件系统支持才能挂载（已知Arch Linux可以挂载）。
为防链接过期，顺便提供百度网盘下载，附带拆分好的各个分区镜像；此外还附带在next系统USB调试模式（hdc shell）里执行 hidumper 命令的输出（hidumper.txt），里面包含鸿蒙内核的启动参数和系统进程信息；mount.txt则包含系统分区挂载布局。
链接：https://pan.baidu.com/s/12pgwmS-DouwCqIzFGyBpKA?pwd=ot48
提取码：ot48
鸿蒙内核的启动参数：
Hongmeng version: HongMeng Kernel 1.9.3.B030
/proc/cmdline
mntn_switch=011111111111101000101100000000000000011010000010001 last_bootup_keypoint=250 reboot_reason=COLDBOOT exception_subtype=no panic_pc=NA spec_info=0 tz_uefi_enable=1 ohos.boot.vendor.ddrsize=16 dma_zone_only=true swiotlb=2 allow_file_spec_access=true console=ttyS0 sn=2Y中间十二位被移除03 UEFI=true pmu_nv_addr=0x10940000 ohos.boot.odm.conn.chiptype=hisi ohos.boot.odm.conn.schiptype=bisheng ohos.boot.odm.conn.chiptype=hisi enter_recovery=0 enter_erecovery=0 ohos.boot.uapp_ctx.match_nonce=0 efuse_status=0 ohos.boot.vercnt1=0 ohos.boot.trust_nv=0 ohos.boot.untrust_nv=0 ohos.boot.soft_nv=0 ohos.boot.hvb.enable=green ohos.boot.uapp_ctx.auth_role=0 ohos.boot.hvb.version=1.1 ohos.boot.hvb.device_state=locked ohos.boot.hvb.hash_algo=sha256 ohos.boot.hvb.size=31488 ohos.boot.hvb.digest=f2a11f50f75d094be49313ef7e96df8b83bf04dc4b1857d83f3f6b892dff8e8d ohos.boot.reboot_reason=normal ohos.boot.mode=normal ohos.boot.hardware=Kirin9010 ohos.boot.gpu_vendor=higpu.v200 ohos.boot.chiptype=Kirin9010_csv2 ohos.boot.devicename=default hmkernel.console.kernel-disable=2 hmkernel.console.loglevel=4 ohos.boot.modem_enable=1 normal_reset_type=COLDBOOT hw_kpatch=k=1 ro.boot.powerkey_restart_type=1 productid=0x2D085811 productid_unchecked=0x2D085811 cota_productid_unchecked=0xFFFFFFFF vendorcountry=all/cn devmodel=HBN-AL10 userHotaUpdate=success_0 recovery_update=0 check_vc=1 ohos.boot.udid=46中间六十位被移除0A runmode=normal backcolor=black oba_version=20241018012340_OBA_VERSION userlock=locked oemmode=user developer_mode=1 uefilogo_time=6131 bl_time=6657 fg_cali=0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0,0x0 direct_charger=0,0,0,0 battery_nv_sn=42中间十二位被移除3B boot_detector_enable=1 boot_recovery_enable=1 bopd_mem_sp=on TP_COLOR=210 tpcolor=black usb_macbt=normal NO_KEYCHORDS boardid=13622 ohos.boot.board.boardid=13622 ufs_product_name=SGQ824FEBU0//XCF bootconfig loglevel=4 page_tracker=on fw_devlink=permissive printktimer=0xfb21b000,0x534,0x538 rcupdate.rcu_expedited=1 buildvariant=user default_boot_device=fa500000.ufs ohos.boot.swtype=normal ohos.boot.kernel=hongmeng
视频里提到鸿蒙内核有一个Linux驱动容器，可以在容器内加载Linux内核驱动（.ko），解包发现MODEM_DRIVER.img里面确实有一个modem_driver.ko，这是我目前发现的唯一一个.ko。
此外视频还提到鸿蒙内核有能力启动AOSP（安卓框架），所以它肯定实现了很多AOSP需要的Linux内核功能。所以在mount.txt里看到SeLinux这样的东西也不用大惊小怪，这并不能代表 BOOT.IMG 里是Linux内核。（备注：虽然有能力启动，但next系统不附带安卓框架，不过这为VMOS这样的安卓虚拟机app移植到next提供了想象空间。）
目前我还搞不清楚 next 的 BOOT.IMG 里到底是什么东西（虽然理论上来说它应该是鸿蒙内核），但它肯定不是安卓风格的Linux内核（用strings BOOT.IMG看就能发现它没有安卓Linux内核内置的那一堆字符串，和鸿蒙4.2的 BOOT.IMG 明显不一样）。
更新：在 hidumper.txt 里找到另一个 .ko，of.ko，是通过以下形式运行的：
devmgr.elf --root-driver of.ko
其中devmgr.elf似乎就是上面那个视频里提到的 Linux 驱动容器。此外，.ko作为用户进程运行也反映出鸿蒙确实是微内核架构。
不过这个of.ko文件具体在哪里还没有找到，可能在 BOOT.IMG 里。
「AVSS研报iOS .Android．鸿蒙安全对抗能力初评报告﹣内核篇
https://mp.weixin.qq.com/s/QjXGDmnmvHyxWzoESsADLg
里面介绍了鸿蒙next微内核的安全特性，以及和鸿蒙4.2及iOS的区别。
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