佳域g2正式版优化的范围

官网发布，
如果佳域g2优化了以下几点，那就太棒了！！
1、发热问题。
智能机基本都需要面对发热的问题，这是由高频率的CPU、大内存颗粒、局促的手机内部空间等决定的。佳域G2采用了超薄的机身设计，并配备了超大容量电池，拥有漂亮外观及超长待机这些优点的同时，也不可避免的出现了不完美的一面，主要是发热源集中、超薄机身内部空间有限，为此我们采用了石墨导热片设计，通过石墨导热片快速将热量由集中点散布到整个机身，加速散热。正式版手机，我们在纪念版基础上更换了成本更高效果更好的石墨导热片。机身温度控制在正常范围内。
同时目前的系统固件不是最优的，后面通过固件合理优化，对降低功耗及减小发热都有明显效果。
2、GPS搜星慢问题
这个问题暂时未接到网友反馈。但经佳域工程师实测，GPS接收信号较弱。原因是机身薄，GPS芯片与主芯片间隙小，存在一定干扰。目前我们已经对GPS天线进行了调整，改进了主板接地，GPS信号较之前增强4-7db，此问题已经完美解决。
3、摄像头优化
纪念版摄像头，部分用户反映对焦不准。因优化后的800万摄像头为新的供应商，处于合作磨合阶段，前期个别摄像头确实存在照相不清楚的情况。目前我们已经优化了摄像头对焦，将微焦调整到12-13厘米，远焦调整到150米，对焦效果大大改善。此外将继续对摄像头软件进行优化。
4、充电器数据线问题
更换新的供应商
5、电容屏触屏失灵或不灵敏
部分为装配工艺问题，已经改进装配工作。个别为系统写入的电容屏匹配参数丢失，改进软件即可解决。
6、物理按键改进
改进物理按键内部结构，加强手感，略微提升物理键高度，基本与贴膜平齐。
7、固件优化
目前的固件因出厂刷机工具软件问题，存在丢失系统参数的可能，如恢复出厂设置后部分用户IMEI号码丢失。正式版彻底解决这些问题，待机、通话状态下功耗有所降低，待机时间也相应有一定提升。
8、装配工艺全面提升
佳域专门几次召开生产环节工作会议，针对纪念机反馈回来的各种装配工艺问题进行分析、跟踪、落实，全面解决屏幕不平、后盖缝隙不严、闪光灯罩脱落等各种装配工艺问题。
9、屏幕进灰问题
更换电容屏泡棉，可以更好的抵御灰尘进入屏幕夹层。